ここでは、オリジナルソケットについて説明します。ICやLSIに出し入れできるICオリジナルソケットは、リードではなく外周に電極が配置されています。基板にはんだ付けする目的で、IC配置に応じた各種パッケージとピン配置に対応した2種類のパッケージを使用しています。ICオリジナルソケットは、熱や静電気に弱いICを保護します。
そして、ボードに直接取り付けるのではなく、はんだ付けされたソケットに挿入することで熱から保護することができます。ICが壊れても交換が簡単で、回路を使わなくなってもICだけを取り外して再利用できます。これは現在の電子作業で一般的です。接触方式は主にリーフスプリングとラウンドピンを使用します。
リーフスプリングの定格電流は端子あたり1Aで、使用可能な温度範囲は-20～70度です。パーツのリードは、両側から2枚のプレートの間に挟まれています。丸ピンの定格電流はAC300V、温度はマイナス55度～125度で、4つの内部接点が接触しています。そのため、リーフスプリングよりも保持力が高く振動や衝撃に強いです。
定格に合わない電流や電圧をかけたり、用途に合わない方法で取り付けたりすると、保護できなくなり故障してしまいます。この2種類は、接触方法の違いにより、リーフスプリングが表面に接触します。丸いピンが4点で接触します。4点は表面よりも保持力が良く、振動に強いです。
この振動は地震などの揺れではなく、常に装置が動いて振動しているという事実です。モーターなどの電子回路は振動が発生する環境にあり、部品が少しずつ動く場合があります。丸ピンタイプのICソケットは、装着時に外れる恐れが少ないです。リーフスプリングでも外れにくいですが、使用環境により使用するタイプが異なります。