集積回路はIntegratedCircuitを省略してICと呼ばれており、半導体の表面に微細で複雑な電子回路が組まれています。フォトリソグラフィという技術を採用すると、微細な素子や配線を組み立てることなく大量生産が可能になります。この技術は感光性の物質を表面に塗布してパターン状に露光させます。集積回路やプリント基板、印刷版や液晶ディスプレイパネルなどにも使われています。
効率的に大量生産が可能になるため集積回路などの価格を大幅に下げることができます。大規模集積回路はLargeScaleIntegrationを省略してLSIと呼ばれており、ICよりも集積度が高いのが特徴です。集積度が向上すると電子機器の小型化を図ることができ、部品点数が少なくなるためコストが下がるだけでなく信頼性も向上します。故障時に交換部品を特定しやすくなり、カスタム品の場合は回路の解析が難しくなるため機密性が高まるというメリットもあります。
複雑な機能を備えた電子機器を低コストで製造するにはICやLSIが必要とされます。ICやLSIを基盤にハンダ付けすると交換や変更を容易に行うことができません。電子機器の開発業務を効率的に行うために使われている検査治具がICソケットです。ICソケットはICやLSIを抜き差しするために使われており汎用型とカスタム型、オリジナルソケットが存在します。
汎用型は金型で作るためコストが安く、カスタム型は枠のみを金型で作り必要に応じて改良を加えます。オリジナルソケットはデバイス形状などに合わせて特別に設計されているため高性能です。効率的に電子機器の性能を検査するため、多くの工場でオリジナルソケットが使われています。オリジナルソケットのことならこちら